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浅谈无溶剂胶黏剂优势及存在问题

(2)镀铝层转移

镀铝膜，尤其是聚酯镀铝膜(VMPET)，在无溶剂复合过程中容易发生镀铝转移，从而造成复合膜剥离强度不足。

(3)与油墨相溶解

在无溶剂复合过程中，有时会出现胶黏剂与油墨相溶解的现象，特别是染料型油墨。

蒸煮型无溶剂胶黏剂的存在问题

目前，应用于蒸煮型包装的无溶剂胶黏剂存在以下问题。

(1)耐温性能差

大部分蒸煮包装要求能在121℃条件下蒸煮40分钟。这是因为很多软包装企业的杀菌温度控制在118～120℃，因此温度不超过121℃的情况下，使用耐121℃蒸煮的无溶剂胶黏剂不会出现质量问题。然而，有些软包装企业将杀菌温度严格控制在121℃，或为保证产品质量甚至按照大于121℃的条件进行杀菌，这就要求蒸煮型无溶剂胶黏剂能够耐125℃甚至更高的温度，才能保证复合产品不会出现质量问题。

浅析无溶剂胶黏剂现状及成长

无溶剂复合工艺在世界上已有30多年的成长过程，而且，近两年欧洲新投产的软包装企业中有70%～75%都选择了无溶剂复合设备。这一迹象剖明，无溶剂复合设备的不竭成长与操作，必定会增进无溶剂胶黏剂的研发与前进。无溶剂胶黏剂正在初步被愈来愈多的人们体味与领受。

无溶剂胶黏剂特点分化??与其他类型胶黏剂对照，无溶剂胶黏剂存在以下特点。